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半导体集成应用

营业挑战

智能化转型

半导体制造历程爆发海量数据，，，，，，，其中仅部分用于实时监控和展望性剖析

环保与合规性要求

半导体生产需降低能耗与碳排放

清洁度管控

半导体车间内部需阻止灰尘、金属屑等污染物，，，，，，，装配车间需抵达Class 10000级清洁度

零部件细密化与多样化

多规格兼容性需求

计划优势

效率提升，，，，，，，协作机械人可以24小时一连作业与并行处置惩罚能力

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精度及清洁包管，，，，，，，高达±0.02mm毫米级定位与稳固操作，，，，，，，Class5清洁度

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清静性优化，，，，，，，机械人可肩负重负荷使命，，，，，，，减轻操作职员劳动强度，，，，，，，改善事情情形

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柔性制造，，，，，，，快速顺应产品变换与定制化需求

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效劳热线

400-800-8666

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