产品领域
Product Field
MAS 6P / MAS 8P 系列
ICS
SLP
HDI(mSAP)
业界当先的直接成像解决规划，利用于高阶HDI（蕴含mSAP）和IC载板量产。
产品特点
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业界当先的二次成像技术
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一次扫描成像最大宽幅达24.5"
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闪光流对位，高速抓靶点
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利用于高阶HDI（蕴含 mSAP）和IC载板量产
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最幼线宽/线距：
6/6μm
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对位精度：
±5μm
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连线产出至高可达 120片/幼时 及以上（MAS 6P）
*以上数据起源于CFMEE尝试室测试了局，具体情况可能因现实使用环境而有所分歧。本公司保留对有关数据和内容进行调整的权势，恕不另行通知。
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