产品领域
Product Field
MAS 4/ MAS 6/ MAS 8 系列
ICS
SLP
业界当先的直接成像解决规划，合用于 IC 封装载板，如 FC-BGA 、 FC-CSP 等，搭配业界常用干膜实现高产能。 该系统选取DMD技术，通过高精度的资料解析能力，实现精密线路优异的线宽一致性和边缘粗糙度，保障高品质的同时，降低整体运行成本。
产品特点
01
超高解析与产能两全
01
利用于 IC 载板（FC-CSP , FC-BGA）和 SLP 等量产领域
01
最幼线宽/线距：
4/4μm
01
对位精度：
±4μm
*以上数据起源于CFMEE尝试室测试了局，具体情况可能因现实使用环境而有所分歧。本公司保留对有关数据和内容进行调整的权势，恕不另行通知。
有关产品
联系必赢网络游戏平台
若是您必要征询与合作，请联系必赢网络游戏平台的销售和技术支持团队，我们将竭诚为您提供专业的解答与定造化服务规划。
服务热线: 400-8935-098
服务征询: sales@cfmee.cn